【观点】兴业证券看好玻璃基板产业元年,天承科技受益于通孔填孔环节
2026-06-12
兴业证券发布研报称,AI先进封装迭代加速,玻璃基板迎来2026产业元年。
玻璃基板在表面粗糙度、热膨胀系数等关键指标上全面领先,成为下一代高端先进封装的核心替代基材。
产业链核心壁垒集中于中游TGV精密加工环节,其中通孔填孔环节厂商包括天承科技。国内玻璃基板封装产业链完善,全环节实现技术与产能同步突破。
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玻璃基板在表面粗糙度、热膨胀系数等关键指标上全面领先,成为下一代高端先进封装的核心替代基材。
产业链核心壁垒集中于中游TGV精密加工环节,其中通孔填孔环节厂商包括天承科技。国内玻璃基板封装产业链完善,全环节实现技术与产能同步突破。
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