【观点】AI光模块+NV-CoWoP催化mSAP-PCB扩容,天承科技等药水厂商受益
财闻
2026-07-27
国金证券研报指出,AI光模块+NV-CoWoP预计将带动mSAP-PCB快速扩容,mSAP工艺对药水精度要求高,闪蚀为技术难点。
国内mSAP药水参与者主要包括光华科技、天承科技等,天承科技等厂商有望受益于上游材料需求增长。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
国内mSAP药水参与者主要包括光华科技、天承科技等,天承科技等厂商有望受益于上游材料需求增长。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜