【经营】天承科技TGV电镀添加剂批量出货,先进封装材料导入IC载板厂
花解异动
2026-08-04
天承科技TGV电镀添加剂已实现批量出货并逐步放量,成为部分头部客户核心供应商。
此外,SkyStrate VF系列电镀添加剂适配MSAP工艺,已通过部分IC载板厂量产导入,公司在先进封装材料领域的布局持续深化。
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