【观点】券商研报看好半导体材料板块

中国银河发布电子行业研究报告，对本周半导体板块行情进行回顾与点评。报告指出，在业绩披露窗口期，重要公司超预期的业绩及乐观指引，支撑了半导体板块的修复反弹。

在细分领域中，半导体材料与电子化学品板块涨幅领先。报告认为，光刻胶涨价、关键材料供需紧张等因素构成催化，并建议持续关注全球供需紧张的品类。天承科技被列为本周半导体材料板块中涨幅领先的代表标的之一。投资建议方面，报告看好半导体设备、材料、先进封装及国产算力方向。