【观点】AI芯片升级或致ABF载板产能趋紧，产业链公司受关注

8月17日，A股先进封装产业链集体走强，FC-BGA载板及ABF材料成为资金延伸关注方向。AI GPU、ASIC等芯片向大尺寸、高层数封装升级，推升了单颗芯片对ABF材料的需求量。 由于高阶载板的扩产周期长、客户认证流程复杂，预计在2026年至2027年，该环节的有效产能将呈现偏紧态势。本文对载板、增层膜、填料等产业链环节进行了梳理，并分析了相关A股公司的业务布局。