【观点】华西证券看好玻璃基板产业，天承科技列材料端受益标的

华西证券发布半导体行业研报，指出2026年玻璃基板产业在需求端和供给端同步推进，NVIDIA正评估玻璃基板，上游设备与材料商业订单持续落地。

研报看好玻璃芯在高端大封装中的导入价值，判断2027—2028年为首批客户导入窗口，2028—2030年有望进入收入增长阶段。

天承科技被明确列为材料端受益标的，与康宁、AGC等玻璃材料供应商并列。