【观点】玻璃基板产业化提速，天承科技材料端受益

华西证券发布玻璃基板行业深度研报，指出先进封装升级驱动玻璃基板产业化提速，需求端头部客户评估与供给端设备采购形成共振。

研报认为玻璃基板在尺寸稳定性和精细布线方面优势显著，适配AI大封装趋势，但量产突破仍取决于整线良率与客户认证。

天承科技作为材料端受益标的被点名，研报判断2027至2028年为首批客户导入窗口，2028至2030年有望进入收入增长阶段。