【观点】天承科技品类扩张逻辑清晰，AI驱动湿电子化学品景气上行

湿电子化学品作为晶圆制造与先进封装环节的核心材料，直接受益于AI算力需求爆发带来的半导体产业链景气上行。

天承科技的增长逻辑在于从成熟的PCB湿电子化学品赛道向半导体先进封装电镀液、新能源电子专用化学品等新领域拓展，产品应用已从普通印制线路板延伸至高频高速、HDI、类载板及FC-CSP/BGA封装载板等高端场景。

公司近期发布股权激励计划，首次覆盖50名核心人员，设定2026至2029年营收目标对应年均约50%增长，在AI PCB及半导体材料业务快速拓展阶段绑定核心团队与公司成长利益。同时，公司官宣启动H股上市筹划，泰国子公司已设立，全球化布局逐步落地。