天承科技：1月23日获融资买入283.28万元

天承科技1月23日获融资买入283.28万元，占当日买入金额的12.09%，当前融资余额1.94亿元，处于历史80%分位水平，融券余额48.10万，低于历史50%分位水平。两融余额1.95亿元，较昨日下滑0.41%，但仍处于相对高位。