天承科技：2月11日获融资买入1052.61万元

天承科技2月11日获融资买入1052.61万元，占当日买入金额的34.04%，当前融资余额1.79亿元，超过历史70%分位水平。融券方面，2月11日融券偿还5135股，融券卖出200股，融券余额26.48万，低于历史40%分位水平。两融余额1.79亿元，较昨日上升0.04%，余额超过历史70%分位水平。