天承科技：2月26日获融资买入946.85万元，占当日流入资金比例9.8%

同花顺数据中心显示，天承科技2月26日融资买入946.85万元，占当日买入金额的9.8%，当前融资余额1.40亿元，较前一日下滑7.66%，但仍超过历史70%分位水平。融券方面，2月26日融券偿还372.00股，融券余额75.67万，超过历史50%分位水平。整体两融余额为1.41亿元，较前一日减少1171.03万元。