【观点】爱建证券：泛林半导体业绩超预期，上调半导体设备景气预期，看好存储及先进封装设备

爱建证券发布机械设备行业研报指出，泛林半导体FY26Q4业绩及FY27Q1指引均超预期，公司上调2026年全球WFE市场规模预期至1500亿美元区间，认为AI资本开支传导下半导体设备行业景气度仍处于上行阶段，行业收入可见性延伸至2027年。

研报判断2027年设备景气仍以存储为主，先进封装有望成为第二增长曲线，建议重点布局存储链设备、核心零部件及先进封装设备，先锋精科被列为国产设备零部件链重点关注标的。