恒玄科技BES2800芯片上量 新市场添动力

恒玄科技发布2025年前三季度报告，提及深耕智能可穿戴市场同时开拓智能眼镜、无线麦克风等新市场；BES2800芯片上量推动芯片ASP提升，新市场将带来增量。该芯片采用6nm工艺，集成多核CPU/GPU、NPU等组件，支持蓝牙5.4及可选Wi-Fi6，具备低功耗、高性能、强无线连接与音频处理能力，应用于无线音频、智能穿戴、AIoT设备等场景，已落地多个领域且更多客户应用将逐步实现。