恒玄科技透露BES6000芯片明年送样，软件能力获重视

恒玄科技于12月4日召开业绩说明会，会上公司高管回应了投资者关于软件生态、芯片研发进展及客户拓展等多方面问题。

公司强调了在端侧AI时代对软件生态和算法能力的重视，并透露下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于2026年上半年进入送样阶段。

针对投资者关心的客户拓展情况，公司表示其芯片方案已应用于小米、阿里、理想等多款智能眼镜产品并实现量产上市。此外，公司确认三季度营收增长放缓主要受下游需求转弱等因素影响，但整体原材料价格平稳，存储芯片成本占比不高。