恒玄科技新一代AI可穿戴芯片明年送样

近日，多家厂商在AI眼镜赛道密集发布新品或推进布局，带动相关产业链热度上升。

恒玄科技在近期的业绩说明会上表示，公司下一代低功耗高性能智能可穿戴芯片BES6000系列研发进展顺利，预计将于明年上半年进入送样阶段。公司的BES2800芯片已广泛应用于智能手表、智能眼镜等低功耗智能硬件市场，其芯片方案已用于小米AI眼镜、阿里夸克AI眼镜、理想AI眼镜Livis等多款产品并实现量产上市。