物联网芯片上游材料与设备市场持续扩张 安凯微或迎发展机遇

前瞻产业研究院2025年7月2日发布的报告显示，中国大陆半导体材料市场规模2024年达142亿美元，半导体设备市场规模达496亿美元，其中硅片市场突破20亿美元，薄膜沉积设备规模达774亿元。作为物联网芯片上市公司，安凯微（688620）的上游材料和设备市场呈现持续增长态势，但报告未提及公司具体业务进展或风险事件。