【观点】呈和科技布局电子材料，分析国产替代机遇

呈和科技基于在高分子材料领域的技术积淀，战略布局高端电子材料新赛道，以抓住AI算力、5G通信等领域带来的高频高速电子材料刚性需求。公司通过子公司呈和电子聚焦低介电、低损耗高频高速树脂及配套功能材料，产品已批量供应大陆及台系CCL厂商，供不应求。

分析认为，聚苯醚树脂和阻燃剂系列产品具有低介电损耗、高耐热性等优势，能替代传统产品，满足M6及以上高频高速覆铜板需求。

对于M9及以上材料，研判碳氢树脂与OPE树脂复合体系为核心方案，公司正研发相关产品，打造一站式解决方案，强化国产替代竞争力，支撑电子信息产业发展。