【技术】呈和科技融资余额超历史90%分位，两融余额下滑

呈和科技5月11日融资买入3472.76万元，融资余额达5.05亿元，占流通市值的3.27%，超过历史90%分位水平。

融券方面，当日融券偿还3391股，融券卖出300股，融券余额18.05万元，低于历史50%分位水平。

整体两融余额5.05亿元，较昨日下滑2.09%，超过历史70%分位水平。