【观点】AI驱动PCB材料高景气，建议关注呈和科技

AI服务器应用加速渗透，驱动PCB上游材料如电子布和HVLP铜箔需求激增，供给端因设备交付周期长和技术壁垒高而受限，预计2026至2027年供需缺口持续。

CCL企业涨价顺畅，成本转嫁能力强，未来价格仍有上涨空间。建议关注PCB上游材料产业链，树脂领域包括呈和科技等公司。