【技术】呈和科技融资余额超历史90%分位
2026-05-29
呈和科技5月28日融资买入7890.52万元,融资余额8.03亿元,占流通市值3.83%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券卖出33.39万元,融券余额75.68万。
两融余额合计8.04亿元,较昨日上升3.72%,超过历史70%分位水平。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
融券方面,融券卖出33.39万元,融券余额75.68万。
两融余额合计8.04亿元,较昨日上升3.72%,超过历史70%分位水平。
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜