【观点】山西证券称PCB上游材料有望量价齐升,呈和科技受益
研报虎
2026-06-23
山西证券研报指出,建滔CCL年内第五次提价,表明成本转嫁能力强,顺价顺畅。上游电子布和HVLP铜箔因设备交付周期长、技术壁垒高,供需缺口将持续存在,PCB上游材料有望迎来量价齐升。建议关注树脂领域的呈和科技。
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