【观点】分析称北美CSP资本开支上调利好PCB上游材料

山西证券发布新材料行业周报，核心观点为受益于北美CSP上调资本开支指引，PCB上游材料领域存在发展机遇。研报指出，北美谷歌、Meta、亚马逊等巨头2026财年资本支出指引均上调，AI资本开支维持高增长。这驱动上游材料端供需紧平衡逻辑未改，其中电子布核心设备交付周期长导致产能扩张有限，HVLP铜箔技术壁垒高且扩产周期长，预计电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。报告在树脂领域建议关注的公司包括呈和科技。