【观点】AI驱动电子级树脂升级，呈和科技扩产放量在即

天风证券研报指出，AI服务器时代算力集群对信号完整性要求提升，推动高速覆铜板从普通环氧树脂体系向低介电、低损耗树脂体系升级，电子级树脂材料迎来结构性机遇。

呈和科技的电子级聚苯醚树脂及电子级阻燃剂产品持续向头部覆铜板厂商稳定供货，为承接AI算力等领域长期增量需求，公司已正式启动扩产规划，通过技术改造、产线租赁等方式保障过渡期交付能力，一期技改已于6月底基本完成，相关产品自2026年三季度起逐步实现产能及出货放量。