呈和科技：1月20日获融资买入117.65万元，占当日流入资金比例57.59%

同花顺数据中心显示，呈和科技1月20日获融资买入117.65万元，占当日买入金额的57.59%，当前融资余额1.73亿元，超过历史90%分位水平，处于高位。融券方面，1月20日融券偿还和卖出均为0股，融券余额为0元，低于历史10%分位水平，处于低位。综上，呈和科技两融余额1.73亿元，较昨日上升0.38%，余额超过历史90%分位水平，处于高位。