精智达：关于使用部分超募资金投资建设新项目的公告

深圳精智达技术股份有限公司计划使用超募资金29,960.74万元投资建设先进封装设备研发项目。该项目旨在提升公司在半导体设备行业的技术竞争力，满足行业客户需求，并在国内半导体设备行业建立优势地位。项目将在南京浦口经济开发区实施，建设周期为三年。公司已对项目进行了充分的可行性研究和论证，但仍存在市场竞争、管理、技术研发和人力资源等风险。