精智达3亿押注先进封装设备研发，搭上‘两重’项目政策快车？

在国家‘两重’项目推进及政策支持下，多地重大工程加速建设，精智达于4月26日公告拟使用超募资金投入3亿元建设先进封装设备研发项目。同期其他上市公司亦加码新技术领域投资，政策持续发力通过超长期特别国债等工具保障资金供给，民间资本参与度提升。