【经营】半导体行业高景气上行 精智达被列为先进封装核心受益标的
21世纪经济报道
2026-06-03
截至2026年6月3日收盘,A股半导体概念大爆发,板块异动核心驱动为韩国SK海力士宣布五年内将晶圆产能翻番,叠加全球存储芯片供需缺口达近15年最高水平,半导体设备、先进封装行业进入高景气周期。
精智达作为先进封装领域核心标的,被机构列为HBM、CoWoS产业趋势下的核心受益标的,短期有望获得市场更多关注。
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