【观点】三星HBM5采用2nm GAA，HBM竞赛转向制程能力，精智达等A股公司受益

三星官方确认下一代HBM5将采用2纳米GAA工艺，速度较HBM4E提升50%以上，标志着HBM竞争从堆叠层数转向制程能力。文章分析认为，三星IDM全包模式与SK海力士+台积电分工模式正面对决，A股设备、材料和封测环节公司有望受益，其中精智达已开发HBM相关测试技术，但量产时间在2028年前后，短期业绩兑现存在不确定性。