【观点】东吴证券看好半导体设备商受益HBM扩产周期 精智达获纳入建议关注名单
财闻
2026-08-05
东吴证券8月3日发布半导体设备行业深度研究报告,核心逻辑为AI发展带动HBM需求爆发,测算2024年至2028年全球HBM晶圆需求年复合增速超90%,存储厂商扩产将带动设备资本开支持续提升,薄膜沉积、刻蚀、量检测三类设备合计占存储设备资本开支比重超50%,将充分受益于本轮存储扩产周期;国内存储厂商扩产节奏加快,具备平台化能力及国产替代优势的半导体设备龙头长期成长空间较大,精智达被列为后道设备建议关注标的。
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