台积电限制大陆IC设计流片封装，国产替代有望加速

台积电配合美国BIS对中国大陆半导体进行制裁，要求16/14纳米及以下相关产品在特定封装厂进行封装，否则将暂停发货。这将影响中国大陆IC设计公司的生产计划、交货时间及技术保密性，但长期来看可能加速国产替代进程，精智达等国产半导体设备零部件供应商有望获得更多订单。