华丰科技融资余额高位，融券处低位

华丰科技12月18日融资数据公布，当日获融资买入5983.59万元，融资净卖出1464.28万元，当前融资余额达10.28亿元，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，当日融券卖出金额44.02万元，融券余额170.05万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

从两融数据来看，融资资金活跃但呈现净流出，融资余额高位显示市场关注度较高，而融券活动相对低迷。