【技术】融资余额超历史90%分位，两融余额下滑5.06%

华丰科技1月13日获融资买入2.25亿元，当前融资余额14.37亿元，占流通市值的7.71%，超过历史90%分位水平。

融券余额550.09万元，超过历史70%分位，两融余额合计14.43亿元，较昨日下滑5.06%，超过历史70%分位水平。