【技术】华丰科技融资融券余额上升显示资金看多情绪
2026-05-29
华丰科技5月28日融资买入4.24亿元,融资余额23.31亿元,占流通市值8.42%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券卖出123.28万元,融券余额674.11万,超过历史70%分位。
两融余额合计23.38亿元,较昨日上升2.26%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,融券卖出123.28万元,融券余额674.11万,超过历史70%分位。
两融余额合计23.38亿元,较昨日上升2.26%,超过历史70%分位水平。
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