芯碁微装布局面板级封装设备，技术突破助力半导体国产化

国泰君安报告指出，扇出型面板级封装（FOPLP）技术发展潜力大，预计2027年前后将在AI、5G和高性能计算领域广泛应用。芯碁微装推出P LP 3000板级封装直写光刻机，支持RDL、UBM等工艺，是国内设备厂商在该领域的布局代表。报告同时提到技术挑战包括设备成本、供应链配合、工艺均匀性等，并指出国内盛美上海、长川科技等企业也在推进相关设备研发。