芯碁微装回应投资者关切：技术优势支撑长期发展，HBM封装应用获确认

芯碁微装在投资者关系平台回应了关于股价表现及产品应用的问题。针对投资者质疑下游客户股价上涨而公司股价不振，公司强调其专注技术研发及国家战略新兴产业机遇，承诺提升竞争力；同时确认晶圆键合设备支持HBM封装应用。