芯碁微装拟发行H股拓展国际化布局，募资计划再启航

芯碁微装拟发行H股并在香港联交所上市，旨在推进国际化战略及海外业务布局，提升品牌形象和资本实力。公司已授权管理层启动筹备工作，但需通过中国证监会、香港联交所等多部门审批，存在较大不确定性。公司2021年A股上市募资净额4.16亿元，2023年定增募资7.89亿元，合计募资12.58亿元。