芯碁微装获1.46亿大单 AI驱动PCB设备需求激增

芯碁微装发布公告称，与某公司签订7份设备购销合同，总金额达1.46亿元，涉及LDI曝光设备及阻焊LDI连线。公司受益于AI推动PCB结构升级，下游厂商扩产带动设备需求，2025年3月单月发货量创历史新高。同时，公司泛半导体领域布局加速，先进封装设备进入量产验证阶段，预计2026-2027年实现掩膜版业务跨越式发展。分析师预计公司2025-2027年营收和利润持续增长，首次覆盖给予"买入"评级。