芯碁微装拟发行H股拓展全球市场，上半年营收大增41%

芯碁微装宣布计划发行H股股票于香港上市，旨在深化全球布局、拓宽融资渠道。公司主业为直写光刻设备研发制造，产品用于PCB及泛半导体领域，2024上半年营收增长41%至4.49亿元。H股上市可能短期影响现金流但长期降低资金成本，需警惕上游材料波动风险。市场投资情绪转向乐观，资金配置中游设备板块。