芯碁微装光刻设备获头部封测订单 年底量产

芯碁微装宣布其直写光刻设备系列获重大市场突破，与多家国内头部封测企业签订采购订单，设备应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装领域。技术优势包括板级封装直写光刻机套刻精度达±2μm，并具备自动纠偏和高柔性特点，首批设备预计年底量产。公司预计订单量将持续增长，推动PCB业务去年增32.55%，并聚焦半导体装备主航道和高端PCB市场扩张。