芯碁微装二期项目投产 中道光刻设备获订单

芯碁微装二期电子项目正式投产，总投资约5亿元，用地面积30亩，建筑面积4万平方米，聚焦研发生产泛半导体无掩模光刻设备、高端PCB专用激光直接成像设备等，将提升区域高端半导体和PCB装备领域的自主研发与规模化生产能力。同时，公司面向中道领域的晶圆级及板级直写光刻设备系列获得重大市场突破，已与多家国内头部封测企业签订采购订单，产品主要应用于SoW、CIS、类CoWoS—L等大尺寸芯片封装方向。