芯碁微装H股上市申请推进 半年报业绩双增长

芯碁微装已向香港联交所递交H股发行并上市申请，拟拓展境外融资渠道；2025年上半年公司营收6.54亿元，同比增长45.59%，归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%；直写光刻设备覆盖PCB、IC载板、先进封装、新型显示等多场景，最小线宽达3–4μm，性能对标国际一线品牌；先进封装设备已获多家头部客户重复订单并实现量产出货。