芯碁微装递表港交所拟AH上市 业绩持续增长

芯碁微装于2025年8月底向港交所递交招股书拟实现AH上市，公司2021年已在A股科创板上市，截至9月11日A股市值近200亿。按2024年营业收入计，公司是全球最大PCB直接成像设备供应商，截至2025年6月30日业务覆盖PCB、IC载板、先进封装及掩膜版等场景，是国内少数覆盖先进封装和掩膜版应用的公司之一。2022-2024年营业收入复合年增长率20.9%，2025年上半年营收6.54亿元，净利润1.42亿元同比增长40.59%；半导体直写光刻设备毛利率超50%，PCB设备毛利率约30%-38%。但2025年上半年应收账款及应收票据净额11.22亿元，占总收入比重171.56%，2023年以来经营性现金流持续为负。公司身处PCB及泛半导体朝阳赛道，龙头效应显著，未来增长依赖泛半导体领域拓展，港股估值或较A股保守。