芯碁微装：设备可用于碳化硅材料制造

芯碁微装在互动平台表示，公司半导体功率器件设备MLF系列直写光刻机采用先进的数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有感光材料的衬底上，适用于第三代半导体碳化硅工艺应用，以及功率半导体（IGBT）、陶瓷基板等应用领域。