芯碁微装二期项目正式投产 提升产能与市场份额

芯碁微装二期项目位于长宁大道与长安路交口，供地面积约30亩，建筑面积40397.93平方米，包含6#洁净厂房、7#标准厂房及高端公寓楼。项目主要用于高端PCB曝光设备产业化提升、半导体产品产业化、关键子系统和核心零部件自主研发，以及激光钻孔机等新品研发制造。其中，洁净厂房已于8月底开始调试生产，目前已正式投产，公寓楼及7#标准厂房进入装修阶段。一期、二期厂区整合为整体化研发与产能交付中心，将提升公司规模化生产能力及市场份额，推动公司进入跨越式发展新时期。