芯碁微装高阶业务拓展 产能超载上半年业绩双增

芯碁微装设备主要应用于PCB制程中的线路层及阻焊层曝光环节，业务正从PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场拓展。AI服务器需求推动PCB向高层数、高密集等方向发展，公司直写光刻技术解决了HDI和高多层板曝光过程中对位精度与细线路的核心痛点，下游需求景气度上行，公司产能从2025年3月开始处于超载状态，3月单月发货量破百台创历史新高。2025年上半年，公司实现营业收入6.54亿元，同比增长45.59%；归母净利润1.42亿元，同比增长41.05%。