芯碁微装二期投产 多领域研发助力业绩增长

芯碁微装二期项目已投产，主要聚焦高端PCB曝光设备产业化、半导体产品产业化、关键子系统及核心零部件自主研发，同时推进激光钻孔机等新品研发制造，将为公司业绩增长提供有力支撑。公司三季度生产经营有序进行，具体数据请关注后续定期报告。