英伟达欲推巨型芯片，关注未来制造端技术演进方向（附股）

英伟达CEO黄仁勋宣布创建巨型芯片Grace Blackwell NVLink72，集成72个GPU、2592个CPU核心和超过130万亿晶体管，提供强大算力。该芯片的先进封装技术将采用面板级FOPLP封装，台积电正加速推进相关工艺。玻璃基板用于interposer环节或将提速，硅光子技术和CPO方案亦有望契合大规模集成方案。建议关注多家相关公司，包括芯碁微装。