芯碁微装高端激光设备进入头部客户量产验证
2025-11-11
芯碁微装自主研发的高精度CO₂激光钻孔设备具备实时位置校准等功能,对位与补偿算法和LDI系统协同提升精度,目前已进入多家头部客户量产验证阶段,预计订单随下游扩产释放,强化高端PCB设备领先地位
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