芯碁微装先进封装设备获认可需求将随AI增长

2025-11-11

强中性增持

投资者询问芯碁微装先进封装设备是否用于英伟达GB300的CoWoS-L封装，公司回应其设备主要应用于SoW、CIS、类CoWoS-L等大尺寸芯片封装方向，已获国内多家头部封测企业认可；随着人工智能、高性能计算应用爆发式增长，大尺寸、高集成度中道芯片需求激增，有望带动公司先进封装产品需求

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