券商看好芯碁微装PCB与泛半导体双轮驱动

中原证券发布公司深度分析报告，聚焦芯碁微装在PCB和泛半导体领域的业务发展。

报告指出，公司是我国直写光刻设备龙头企业，在PCB领域业务向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。在泛半导体领域，应用场景涵盖IC封装、先进封装、FPD面板显示等多个领域。2024年公司的PCB直接成像设备市场份额为15.0%，在全球PCB直接成像设备供应商中排名第一。

AI发展驱动PCB行业量价齐增，公司主业迎来发展机遇。新能源汽车、云计算等PCB下游应用行业预期将蓬勃发展，带动PCB需求持续增长。未来五年全球PCB市场复合年均增长率为5.5%。我国PCB行业面临中高端化趋势，直写光刻设备有望迎来渗透加速，公司作为国产龙头有望受益。

泛半导体产业持续拓展，有望带动新一轮成长。直写光刻技术不断成熟，开始向FPD制造及晶圆级封装领域拓展，泛半导体应用渗透加速。先进封装、IC载板等泛半导体领域有望进入快速增长阶段，公司泛半导体业务有望充分受益。

报告预测公司2025年—2027年营业收入分别为13.5亿、18.33亿、23.73亿，归母净利润分别为2.96亿、4.37亿、5.8亿。首次覆盖，给予公司投资评级为“买入”评级。